近日，国内半导体设备知名厂商晶升股份发布了2024年业绩快报，公司营收增加净利润下滑乐鱼体育主页，营业总收入4.25亿元，同比增长4.8%。归母净利润为5325万元，同比减少25.02%。
业内人士指出，横向看，上述业绩变动的主因有两方面，一是行业需求阶段性放缓。“比如光伏产业终端供需过剩，导致上游厂商承压；另一个原因是，为了应对市场激烈竞争，公司持续加大研发投入迭代产品工艺，逐渐高企的研发费用拖累了利润表现。”该人士表示，值得关注的是，尽管短期盈利承压，但该公司仍保持技术投入的战略定力。
记者看到，晶升股份近三年研发投入呈现“量价齐升”态势，研发投入占营收逐渐往15%比例靠近，其资金重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉的工艺优化，为下一轮行业复苏蓄力。
专家表示，半导体产业国产替代化进程举国关注，作为半导体专用设备核心选手之一，晶升股份是行业佼佼者，一直深耕于晶体生长设备，其核心产品为半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉，正在不断迭代工艺追上国际大厂的技术水平，成为突破“卡脖子”的行业先锋。
谁在卡行业的“脖子”，晶升股份的对手又是谁？资料显示，在半导体单晶炉领域，美国KAYEX、德国PVA TePla AG等全球老牌国际巨头，一直占据着行业的主导地位，甚至控制着相关产业链的“生死”，沪硅产业等国内大厂早期更主要依赖其提供设备才能进行生产。
但业内人士指出，从当下看乐鱼体育主页，晶升股份通过自主研发实现12英寸半导体级单晶硅炉国产化，解决了晶体直径控制、液面距离测量、工艺窗口优化等核心问题。其设备已在国内多家硅片厂商实现产业化应用，更打破了海外垄断，逐步实现替代进口设备。
据悉，该公司12英寸单晶硅炉已通过沪硅产业、立昂微等客户验收。据机构分析，该类产品市场占有率已从2023年的9%——15%提升至约20%，国产替代逻辑持续强化。“当然，这些设备可满足28nm工艺节点要求，生长晶体品质达到COP-FREE水平，但相比国外厂商，在14nm以下工艺仍有一定差距。”上述业内人士坦言。
此外该人士指出，2025年初，沪硅产业宣布收购三家子公司股权以加速300mm硅片扩产，此举有望带动晶升股份单晶硅炉订单增长。“晶升股份与沪硅产业的子公司上海新昇有着长期合作关系。”他表示，上海新昇是国内300mm硅片的主要生产商之一，其产能扩张对单晶硅炉设备的需求将大幅增加。晶升股份作为国内晶体生长设备的核心供应商，凭借其技术优势，有望在沪硅产业的产能扩张中获得更多订单，“可以说，在半导体单晶炉领域，晶升股份将行业国产替代这条路走通了。”
“在碳化硅设备领域，多个国际品牌始终是行业霸主级存在，如Wolfspeed一直是全球碳化硅衬底和器件的领军企业，尤其在8英寸碳化硅衬底及车规级MOS技术上领先。”上述人士表示，如今晶升股份通过8英寸碳化硅长晶设备的批量交付和技术优化，正在逐步缩小与国际厂商在衬底尺寸及工艺稳定性上的差距。
记者了解到，目前晶升股份的8英寸碳化硅单晶炉已完成客户验证，并成功应用于三安光电国内首条8英寸车规级碳化硅芯片量产线，标志着国产设备在车规级高端市场的突破。
此外，该公司推出的碳化硅晶体生长可视化技术，针对碳化硅“盲盒生长”难题，开发了可视化检测系统，实现长晶过程实时观测与数据采集，解决了温度梯度可控性差等行业痛点，其8英寸电阻法碳化硅单晶炉通过多加热器布局等技术优化，将长晶功率降低至25kW以下，显著提升良率，获得客户认可。
值得注意的是，核心产品工艺不断迭代追赶国际大厂的背后，是晶升股份持续的研发投入。数据显示，晶升股份的研发投入费用在近3年呈现持续增长的趋势。
2023年，其研发费用同比增长83.10%，达到3,801.50万元，占营业收入的9.37%。2024年，公司继续加大研发投入，研发费用进一步增长，但全年的具体增长幅度暂未披露，从已披露的数据来看，2024年上半年公司研发投入占营业收入的比例为10.98%，半年研发费用约为2181.94万元。“可以说，逐渐加大研发投入正在帮助企业夯实技术底座向国际大厂冲刺，凭借其在高温高真空技术领域的深厚积累，当下的晶升股份已构建了覆盖硅基半导体和第三代半导体的完整产品矩阵，并持续推动国产化替代进程。”业内人士指出。
该人士表示，放眼全球，半导体产业正经历结构性调整，中国作为最大应用市场，设备自主可控已成战略共识。晶升股份在碳化硅和硅片设备领域的深耕，不仅填补了国产高端装备空白，更通过技术迭代推动下游成本下降。例如，其碳化硅单晶炉量产使得衬底成本较进口设备降低30%，加速了新能源汽车、光伏逆变器等领域的国产化替代进程。
